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    NCC電容多層陶瓷電容器的基板技術

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    NCC電容多層陶瓷電容器的基板技術

    作者:NCC電容|黑金剛電容|NIPPON CHEMI-CON    發布時間:2022-04-09 14:04:45  訪問量:286  來源:NCC電容|黑金剛電容


    NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計如下:

    (1) 將貼片型電容器安裝到基板上時,使用的焊料量(焊點的 大?。苯佑绊懓惭b后的電容器,因此,必須充分考慮。 在設計基板的焊盤時,請設定可確保合適焊料量的形狀和尺寸。標準焊盤尺寸如下所示。 

    NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計

    NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計

    NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計

    (2) 焊盤寬度 C 的尺寸請設定為小于電容器寬度。

    (3) 在電容器焊接到基板上后的工序中或使用中,如果基板彎曲, 可能發生貼片破裂的情況。因此,請充分考慮基板的材質、 基板的大小和電容器的安裝位置。 

    (4) 請確?;蹇椎拈g隔與帶引線電容器的端子間隔一致。 

    (5) 對于金屬基板,請考慮使用金屬蓋型。在金屬基板上搭載貼 片型,可能發生電容器破裂、絕緣受損、絕緣阻抗下降等情況。

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